| Titre : |
Circuits hybrides à couches épaisses |
| Type de document : |
texte imprimé |
| Auteurs : |
Yves Chable, Auteur |
| Editeur : |
Paris : Masson |
| Année de publication : |
1993 |
| Collection : |
Monographies d'électronique |
| Importance : |
XIV-271 p. |
| Présentation : |
ill. |
| Format : |
24 cm. |
| ISBN/ISSN/EAN : |
978-2-225-83920-7 |
| Note générale : |
Bibliogr.- Index |
| Langues : |
Français (fre) |
| Mots-clés : |
Circuits hybride substrat pates |
| Index. décimale : |
621.396.6 Appareils et circuits de radio-communication |
| Résumé : |
Après avoir replacé le circuit hybride dans son contexte technique et économique, entre les circuits intégrés à applications spécifiques et le circuit imprimé, l'ouvrage décrit la technologie des couches épaisses, les composants et leur report. |
| Note de contenu : |
Sommaire:
*Chap.1: Généralités
*Chap.2: Le circuit hybride à couche minces
*Chap.3: La conception des circuits
*Chap.4: Le substrat
*Chap.5: Les pâtes
*Chap.6: Les typons et les écrans
*Chap.7: L'impression sérigraphique et le séchage
*Chap.8: La cuisson
*Chap.9: L'ajustage des résistances
*Chap.10: Les filières couches épaisses
... |
Circuits hybrides à couches épaisses [texte imprimé] / Yves Chable, Auteur . - Paris : Masson, 1993 . - XIV-271 p. : ill. ; 24 cm.. - ( Monographies d'électronique) . ISBN : 978-2-225-83920-7 Bibliogr.- Index Langues : Français ( fre)
| Mots-clés : |
Circuits hybride substrat pates |
| Index. décimale : |
621.396.6 Appareils et circuits de radio-communication |
| Résumé : |
Après avoir replacé le circuit hybride dans son contexte technique et économique, entre les circuits intégrés à applications spécifiques et le circuit imprimé, l'ouvrage décrit la technologie des couches épaisses, les composants et leur report. |
| Note de contenu : |
Sommaire:
*Chap.1: Généralités
*Chap.2: Le circuit hybride à couche minces
*Chap.3: La conception des circuits
*Chap.4: Le substrat
*Chap.5: Les pâtes
*Chap.6: Les typons et les écrans
*Chap.7: L'impression sérigraphique et le séchage
*Chap.8: La cuisson
*Chap.9: L'ajustage des résistances
*Chap.10: Les filières couches épaisses
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