Communicating embedded systems (2010)

Public ISBD Titre : Communicating embedded systems : softwware and design : formal methods Type de document : texte imprimé Auteurs : Claude Jard, Éditeur scientifique ; Olivier Roux, Éditeur scientifique Editeur : London : ISTE éditions Année de publication : 2010 Autre Editeur : Hoboken, NJ : John Wiley et Sons, Inc. Importance : 261 p. Présentation : ill. Format : 24 cm. ISBN/ISSN/EAN : 978-1-84821-143-8 Note générale : Bibliogr. en fin de chapitre. - Index Langues : Anglais (eng) Mots-clés : Embedded computer systems Programming Embedded computer systems -- Design and construction Formal methods (Computer science) Programmation de systèmes informatiques embarqués Systèmes informatiques embarqués -- Conception et réalisation Méthodes formelles (Informatique) Index. décimale : 004.031.6 Systèmes incorporé Résumé : The increased complexity of embedded systems coupled with quick design cycles to accommodate faster time-to-market requires increased system design productivity that involves both model-based design and tool-supported methodologies. Formal methods are mathematically-based techniques and provide a clean framework in which to express requirements and models of the systems, taking into account discrete, stochastic and continuous (timed or hybrid) parameters with increasingly efficient tools. This book deals with these formal methods applied to communicating embedded systems by presenting the related industrial challenges and the issues of modeling, model-checking, diagnosis and control synthesis, and by describing the main associated automated tools. Note de contenu : Summary : 1. Models for embedded real-time systems 2. Timed model-checking 3. Control of timed systems 4. Fault diagnosis of timed systems 5. Quantitative verification of markov chains 6. Tools for model-checking timed systems 7. Tools for the analysis of hybrid models Communicating embedded systems : softwware and design : formal methods [texte imprimé] / Claude Jard, Éditeur scientifique ; Olivier Roux, Éditeur scientifique . - London : ISTE éditions : Hoboken, NJ : John Wiley et Sons, Inc., 2010 . - 261 p. : ill. ; 24 cm. ISBN : 978-1-84821-143-8 Bibliogr. en fin de chapitre. - Index Langues : Anglais (eng) Mots-clés : Embedded computer systems Programming Embedded computer systems -- Design and construction Formal methods (Computer science) Programmation de systèmes informatiques embarqués Systèmes informatiques embarqués -- Conception et réalisation Méthodes formelles (Informatique) Index. décimale : 004.031.6 Systèmes incorporé Résumé : The increased complexity of embedded systems coupled with quick design cycles to accommodate faster time-to-market requires increased system design productivity that involves both model-based design and tool-supported methodologies. Formal methods are mathematically-based techniques and provide a clean framework in which to express requirements and models of the systems, taking into account discrete, stochastic and continuous (timed or hybrid) parameters with increasingly efficient tools. This book deals with these formal methods applied to communicating embedded systems by presenting the related industrial challenges and the issues of modeling, model-checking, diagnosis and control synthesis, and by describing the main associated automated tools. Note de contenu : Summary : 1. Models for embedded real-time systems 2. Timed model-checking 3. Control of timed systems 4. Fault diagnosis of timed systems 5. Quantitative verification of markov chains 6. Tools for model-checking timed systems 7. Tools for the analysis of hybrid models

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Les systèmes mécatroniques embarqués, Tome 1. Analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes (2015)

Public ISBD Titre de série : Les systèmes mécatroniques embarqués, Tome 1 Titre : Analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes Type de document : texte imprimé Auteurs : Abdelkhalak (1962-.... ; chercheur en mécanique) El Hami, Directeur de publication ; Philippe Pougnet, Directeur de publication Editeur : London : ISTE éditions Année de publication : 2015 Collection : Collection Génie mécanique et mécaniques des solides Importance : 233 p. Présentation : ill. Format : 24 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-1-78405-057-3 Note générale : Bibliogr. en fin de chapitres. - Index Langues : Français (fre) Mots-clés : Mécatronique Mécatronique -- Fiabilité Mécatronique -- Simulation, Méthodes de Systèmes embarqués (informatique) -- Fiabilité Électronique Index. décimale : 004.031.6 Systèmes incorporé Résumé : La mécatronique associée l'informatique, la mécanique et l'électronique. Elle permet d"améliorer les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leur volumes, leurs consommations d'énergie et leur coûts, ces équipements doivent fonctionner sans défaillance pendant des durées de service de plus en plus longues. Les systèmes embarqués 2 présente les avancées de la recherche et de l'industrie appliquées aux domaines des systèmes mécatroniques qui intègrent la fiabilité dans le processus de conception. Accompagné d'exemples détaillés, cet ouvrage développe une méthodologie de la caractérisation des défauts des systèmes mécatroniques. Il analyse la modélisation multi-physique des défauts, révélant les faiblesses des création et les mécanismes de défaillances. L'élaboration de méta-modèles permettant de simuler les effets sur la fiabilité des conditions d'emploi et de fabrication est également exposés. Note de contenu : Au sommaire : 1. Optimisation de la conception par la fiabilité 2. Caractérisation non destructive par ellipsométrie spectroscopique des interfaces de dispositifs mécatroniques 3. Méthode de caractérisation de l'environnement électromagnétique dans des circuits hyperfréquences encapsulés dans les cavités métalliques 4. Mesure des déformations et des déplacements statiques et vibratoires par des méthodes plein champ 5. Caractérisations de transistors de commutation aux contraintes de surtension électrique 6. Fiabilité des transistors radiofréquence de puissance aux agressions électromagnétique et thermique 7. Mesure de la température interne des composants électroniques 8. Fiabilité prévisionnelle des systèmes électroniques embarqués : référentiel FIDES 9. Etude du contact dynamique entre solides déformables Les systèmes mécatroniques embarqués, Tome 1. Analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes [texte imprimé] / Abdelkhalak (1962-.... ; chercheur en mécanique) El Hami, Directeur de publication ; Philippe Pougnet, Directeur de publication . - London : ISTE éditions, 2015 . - 233 p. : ill. ; 24 cm. - (Collection Génie mécanique et mécaniques des solides) . ISBN : 978-1-78405-057-3 Bibliogr. en fin de chapitres. - Index Langues : Français (fre) Mots-clés : Mécatronique Mécatronique -- Fiabilité Mécatronique -- Simulation, Méthodes de Systèmes embarqués (informatique) -- Fiabilité Électronique Index. décimale : 004.031.6 Systèmes incorporé Résumé : La mécatronique associée l'informatique, la mécanique et l'électronique. Elle permet d"améliorer les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leur volumes, leurs consommations d'énergie et leur coûts, ces équipements doivent fonctionner sans défaillance pendant des durées de service de plus en plus longues. Les systèmes embarqués 2 présente les avancées de la recherche et de l'industrie appliquées aux domaines des systèmes mécatroniques qui intègrent la fiabilité dans le processus de conception. Accompagné d'exemples détaillés, cet ouvrage développe une méthodologie de la caractérisation des défauts des systèmes mécatroniques. Il analyse la modélisation multi-physique des défauts, révélant les faiblesses des création et les mécanismes de défaillances. L'élaboration de méta-modèles permettant de simuler les effets sur la fiabilité des conditions d'emploi et de fabrication est également exposés. Note de contenu : Au sommaire : 1. Optimisation de la conception par la fiabilité 2. Caractérisation non destructive par ellipsométrie spectroscopique des interfaces de dispositifs mécatroniques 3. Méthode de caractérisation de l'environnement électromagnétique dans des circuits hyperfréquences encapsulés dans les cavités métalliques 4. Mesure des déformations et des déplacements statiques et vibratoires par des méthodes plein champ 5. Caractérisations de transistors de commutation aux contraintes de surtension électrique 6. Fiabilité des transistors radiofréquence de puissance aux agressions électromagnétique et thermique 7. Mesure de la température interne des composants électroniques 8. Fiabilité prévisionnelle des systèmes électroniques embarqués : référentiel FIDES 9. Etude du contact dynamique entre solides déformables

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Les systèmes mécatroniques embarqués, Tome 2. Analyse des causes de défaillances, modélisation, simulation et optimisation (2015)

Public ISBD Titre de série : Les systèmes mécatroniques embarqués, Tome 2 Titre : Analyse des causes de défaillances, modélisation, simulation et optimisation Type de document : texte imprimé Auteurs : Abdelkhalak (1962-.... ; chercheur en mécanique) El Hami, Directeur de publication ; Philippe Pougnet, Directeur de publication Editeur : London : ISTE éditions Année de publication : 2015 Collection : Collection Génie mécanique et mécaniques des solides Importance : 244 p. Présentation : ill. Format : 24 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-1-78405-059-7 Note générale : Bibliogr. en fin de chapitres. - Index Langues : Français (fre) Mots-clés : Mécatronique Mécatronique -- Fiabilité Mécatronique -- Simulation, Méthodes de Systèmes embarqués (informatique) -- Fiabilité Électronique Électronique de l'état solide -- Modèles mathématiques Index. décimale : 004.031.6 Systèmes incorporé Résumé : La mécatronique associée l'informatique, la mécanique et l'électronique. Elle permet d"améliorer les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leur volumes, leurs consommations d'énergie et leur coûts, ces équipements doivent fonctionner sans défaillance pendant des durées de service de plus en plus longues. Les systèmes mécatronique embarqués 2 présente les avancées de la recherche et de l'industrie appliquées aux domaines des systèmes mécatroniques qui intègrent la fiabilité dans le processus de conception. Accompagné d'exemples détaillés, cet ouvrage développe une méthodologie de caractérisation des défauts des systèmes mécatroniques. Il analyse la modélisation multi-physique des défauts, révélant les faiblesse de création et les mécanismes de défaillance. l'élaboration de méta modèles permettant de simuler les effets sur la fiabilité des condition d'emploi et de fabrication est également exposée. Note de contenu : Au sommaire : 1. Essais hautement accélérés associant température, vibrations et humidité. 2. Banc de vieillissement de transistors en conditions opérationnelles. 3. Analyse des défauts physiques des systèmes mécatroniques. 4. Effet de défauts lacunaires dans les matériaux d'interconnexion. 5. Modélisation électro-thermomécanique de systèmes mécatroniques. 6. Création de métamodèle. 7. Optimisation fiabiliste des systèmes électroniques embarqués. 8. Architecture haut rendement d'amplificateurs de puissance. Les systèmes mécatroniques embarqués, Tome 2. Analyse des causes de défaillances, modélisation, simulation et optimisation [texte imprimé] / Abdelkhalak (1962-.... ; chercheur en mécanique) El Hami, Directeur de publication ; Philippe Pougnet, Directeur de publication . - London : ISTE éditions, 2015 . - 244 p. : ill. ; 24 cm. - (Collection Génie mécanique et mécaniques des solides) . ISBN : 978-1-78405-059-7 Bibliogr. en fin de chapitres. - Index Langues : Français (fre) Mots-clés : Mécatronique Mécatronique -- Fiabilité Mécatronique -- Simulation, Méthodes de Systèmes embarqués (informatique) -- Fiabilité Électronique Électronique de l'état solide -- Modèles mathématiques Index. décimale : 004.031.6 Systèmes incorporé Résumé : La mécatronique associée l'informatique, la mécanique et l'électronique. Elle permet d"améliorer les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leur volumes, leurs consommations d'énergie et leur coûts, ces équipements doivent fonctionner sans défaillance pendant des durées de service de plus en plus longues. Les systèmes mécatronique embarqués 2 présente les avancées de la recherche et de l'industrie appliquées aux domaines des systèmes mécatroniques qui intègrent la fiabilité dans le processus de conception. Accompagné d'exemples détaillés, cet ouvrage développe une méthodologie de caractérisation des défauts des systèmes mécatroniques. Il analyse la modélisation multi-physique des défauts, révélant les faiblesse de création et les mécanismes de défaillance. l'élaboration de méta modèles permettant de simuler les effets sur la fiabilité des condition d'emploi et de fabrication est également exposée. Note de contenu : Au sommaire : 1. Essais hautement accélérés associant température, vibrations et humidité. 2. Banc de vieillissement de transistors en conditions opérationnelles. 3. Analyse des défauts physiques des systèmes mécatroniques. 4. Effet de défauts lacunaires dans les matériaux d'interconnexion. 5. Modélisation électro-thermomécanique de systèmes mécatroniques. 6. Création de métamodèle. 7. Optimisation fiabiliste des systèmes électroniques embarqués. 8. Architecture haut rendement d'amplificateurs de puissance.

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