| Titre de série : |
Les systèmes mécatroniques embarqués, Tome 2 |
| Titre : |
Analyse des causes de défaillances, modélisation, simulation et optimisation |
| Type de document : |
texte imprimé |
| Auteurs : |
Abdelkhalak (1962-.... ; chercheur en mécanique) El Hami, Directeur de publication ; Philippe Pougnet, Directeur de publication |
| Editeur : |
London : ISTE éditions |
| Année de publication : |
2015 |
| Collection : |
Collection Génie mécanique et mécaniques des solides |
| Importance : |
244 p. |
| Présentation : |
ill. |
| Format : |
24 cm |
| ISBN/ISSN/EAN : |
978-1-78405-059-7 |
| Note générale : |
Bibliogr. en fin de chapitres. - Index
|
| Langues : |
Français (fre) |
| Mots-clés : |
Mécatronique
Mécatronique -- Fiabilité
Mécatronique -- Simulation, Méthodes de
Systèmes embarqués (informatique) -- Fiabilité
Électronique
Électronique de l'état solide -- Modèles mathématiques |
| Index. décimale : |
004.031.6 Systèmes incorporé |
| Résumé : |
La mécatronique associée l'informatique, la mécanique et l'électronique. Elle permet d"améliorer les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leur volumes, leurs consommations d'énergie et leur coûts, ces équipements doivent fonctionner sans défaillance pendant des durées de service de plus en plus longues.
Les systèmes mécatronique embarqués 2 présente les avancées de la recherche et de l'industrie appliquées aux domaines des systèmes mécatroniques qui intègrent la fiabilité dans le processus de conception. Accompagné d'exemples détaillés, cet ouvrage développe une méthodologie de caractérisation des défauts des systèmes mécatroniques. Il analyse la modélisation multi-physique des défauts, révélant les faiblesse de création et les mécanismes de défaillance. l'élaboration de méta modèles permettant de simuler les effets sur la fiabilité des condition d'emploi et de fabrication est également exposée. |
| Note de contenu : |
Au sommaire :
1. Essais hautement accélérés associant température, vibrations et humidité.
2. Banc de vieillissement de transistors en conditions opérationnelles.
3. Analyse des défauts physiques des systèmes mécatroniques.
4. Effet de défauts lacunaires dans les matériaux d'interconnexion.
5. Modélisation électro-thermomécanique de systèmes mécatroniques.
6. Création de métamodèle.
7. Optimisation fiabiliste des systèmes électroniques embarqués.
8. Architecture haut rendement d'amplificateurs de puissance. |
Les systèmes mécatroniques embarqués, Tome 2. Analyse des causes de défaillances, modélisation, simulation et optimisation [texte imprimé] / Abdelkhalak (1962-.... ; chercheur en mécanique) El Hami, Directeur de publication ; Philippe Pougnet, Directeur de publication . - London : ISTE éditions, 2015 . - 244 p. : ill. ; 24 cm. - ( Collection Génie mécanique et mécaniques des solides) . ISBN : 978-1-78405-059-7 Bibliogr. en fin de chapitres. - Index
Langues : Français ( fre)
| Mots-clés : |
Mécatronique
Mécatronique -- Fiabilité
Mécatronique -- Simulation, Méthodes de
Systèmes embarqués (informatique) -- Fiabilité
Électronique
Électronique de l'état solide -- Modèles mathématiques |
| Index. décimale : |
004.031.6 Systèmes incorporé |
| Résumé : |
La mécatronique associée l'informatique, la mécanique et l'électronique. Elle permet d"améliorer les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leur volumes, leurs consommations d'énergie et leur coûts, ces équipements doivent fonctionner sans défaillance pendant des durées de service de plus en plus longues.
Les systèmes mécatronique embarqués 2 présente les avancées de la recherche et de l'industrie appliquées aux domaines des systèmes mécatroniques qui intègrent la fiabilité dans le processus de conception. Accompagné d'exemples détaillés, cet ouvrage développe une méthodologie de caractérisation des défauts des systèmes mécatroniques. Il analyse la modélisation multi-physique des défauts, révélant les faiblesse de création et les mécanismes de défaillance. l'élaboration de méta modèles permettant de simuler les effets sur la fiabilité des condition d'emploi et de fabrication est également exposée. |
| Note de contenu : |
Au sommaire :
1. Essais hautement accélérés associant température, vibrations et humidité.
2. Banc de vieillissement de transistors en conditions opérationnelles.
3. Analyse des défauts physiques des systèmes mécatroniques.
4. Effet de défauts lacunaires dans les matériaux d'interconnexion.
5. Modélisation électro-thermomécanique de systèmes mécatroniques.
6. Création de métamodèle.
7. Optimisation fiabiliste des systèmes électroniques embarqués.
8. Architecture haut rendement d'amplificateurs de puissance. |
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Les systèmes mécatroniques embarqués, Tome 2. Analyse des causes de défaillances, modélisation, simulation et optimisation (2015)
