Titre de série :	Les systèmes mécatroniques embarqués, Tome 1
Titre :	Analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes
Type de document :	texte imprimé
Auteurs :	Abdelkhalak (1962-.... ; chercheur en mécanique) El Hami, Directeur de publication ; Philippe Pougnet, Directeur de publication
Editeur :	London : ISTE éditions
Année de publication :	2015
Collection :	Collection Génie mécanique et mécaniques des solides
Importance :	233 p.
Présentation :	ill.
Format :	24 cm
ISBN/ISSN/EAN :	978-1-78405-057-3
Note générale :	Bibliogr. en fin de chapitres. - Index
Langues :	Français (fre)
Mots-clés :	Mécatronique Mécatronique -- Fiabilité Mécatronique -- Simulation, Méthodes de Systèmes embarqués (informatique) -- Fiabilité Électronique
Index. décimale :	004.031.6 Systèmes incorporé
Résumé :	La mécatronique associée l'informatique, la mécanique et l'électronique. Elle permet d"améliorer les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leur volumes, leurs consommations d'énergie et leur coûts, ces équipements doivent fonctionner sans défaillance pendant des durées de service de plus en plus longues. Les systèmes embarqués 2 présente les avancées de la recherche et de l'industrie appliquées aux domaines des systèmes mécatroniques qui intègrent la fiabilité dans le processus de conception. Accompagné d'exemples détaillés, cet ouvrage développe une méthodologie de la caractérisation des défauts des systèmes mécatroniques. Il analyse la modélisation multi-physique des défauts, révélant les faiblesses des création et les mécanismes de défaillances. L'élaboration de méta-modèles permettant de simuler les effets sur la fiabilité des conditions d'emploi et de fabrication est également exposés.
Note de contenu :	Au sommaire : 1. Optimisation de la conception par la fiabilité 2. Caractérisation non destructive par ellipsométrie spectroscopique des interfaces de dispositifs mécatroniques 3. Méthode de caractérisation de l'environnement électromagnétique dans des circuits hyperfréquences encapsulés dans les cavités métalliques 4. Mesure des déformations et des déplacements statiques et vibratoires par des méthodes plein champ 5. Caractérisations de transistors de commutation aux contraintes de surtension électrique 6. Fiabilité des transistors radiofréquence de puissance aux agressions électromagnétique et thermique 7. Mesure de la température interne des composants électroniques 8. Fiabilité prévisionnelle des systèmes électroniques embarqués : référentiel FIDES 9. Etude du contact dynamique entre solides déformables

Les systèmes mécatroniques embarqués, Tome 1. Analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes [texte imprimé] / Abdelkhalak (1962-.... ; chercheur en mécanique) El Hami, Directeur de publication ; Philippe Pougnet, Directeur de publication . - London : ISTE éditions, 2015 . - 233 p. : ill. ; 24 cm. - (Collection Génie mécanique et mécaniques des solides) .
ISBN : 978-1-78405-057-3
Bibliogr. en fin de chapitres. - Index
Langues : Français (fre)

Mots-clés :	Mécatronique Mécatronique -- Fiabilité Mécatronique -- Simulation, Méthodes de Systèmes embarqués (informatique) -- Fiabilité Électronique
Index. décimale :	004.031.6 Systèmes incorporé
Résumé :	La mécatronique associée l'informatique, la mécanique et l'électronique. Elle permet d"améliorer les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leur volumes, leurs consommations d'énergie et leur coûts, ces équipements doivent fonctionner sans défaillance pendant des durées de service de plus en plus longues. Les systèmes embarqués 2 présente les avancées de la recherche et de l'industrie appliquées aux domaines des systèmes mécatroniques qui intègrent la fiabilité dans le processus de conception. Accompagné d'exemples détaillés, cet ouvrage développe une méthodologie de la caractérisation des défauts des systèmes mécatroniques. Il analyse la modélisation multi-physique des défauts, révélant les faiblesses des création et les mécanismes de défaillances. L'élaboration de méta-modèles permettant de simuler les effets sur la fiabilité des conditions d'emploi et de fabrication est également exposés.
Note de contenu :	Au sommaire : 1. Optimisation de la conception par la fiabilité 2. Caractérisation non destructive par ellipsométrie spectroscopique des interfaces de dispositifs mécatroniques 3. Méthode de caractérisation de l'environnement électromagnétique dans des circuits hyperfréquences encapsulés dans les cavités métalliques 4. Mesure des déformations et des déplacements statiques et vibratoires par des méthodes plein champ 5. Caractérisations de transistors de commutation aux contraintes de surtension électrique 6. Fiabilité des transistors radiofréquence de puissance aux agressions électromagnétique et thermique 7. Mesure de la température interne des composants électroniques 8. Fiabilité prévisionnelle des systèmes électroniques embarqués : référentiel FIDES 9. Etude du contact dynamique entre solides déformables