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Auteur Philippe Pougnet
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Faire une suggestion Affiner la rechercheLes systèmes mécatroniques embarqués, Tome 1. Analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes
Titre de série : Les systèmes mécatroniques embarqués, Tome 1 Titre : Analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes Type de document : texte imprimé Auteurs : Abdelkhalak El Hami, Directeur de publication, rédacteur en chef ; Philippe Pougnet, Directeur de publication, rédacteur en chef Editeur : London : ISTE éditions Année de publication : 2015 Collection : Génie mécanique et mécaniques des solides Importance : 233 p. Présentation : ill. Format : 24 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-1-7840-5057-3 Note générale : Bibliogr. en fin de chapitres. - Index Langues : Français (fre) Mots-clés : Mécatronique
Mécatronique -- Fiabilité
Mécatronique -- Simulation, Méthodes de
Systèmes embarqués (informatique) -- Fiabilité
ÉlectroniqueIndex. décimale : 004.031.43 Système en temps réel Résumé :
La mécatronique associée l'informatique, la mécanique et l'électronique. Elle permet d"améliorer les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leur volumes, leurs consommations d'énergie et leur coûts, ces équipements doivent fonctionner sans défaillance pendant des durées de service de plus en plus longues. Les systèmes embarqués 2 présente les avancées de la recherche et de l'industrie appliquées aux domaines des systèmes mécatroniques qui intègrent la fiabilité dans le processus de conception. Accompagné d'exemples détaillés, cet ouvrage développe une méthodologie de la caractérisation des défauts des systèmes mécatroniques. Il analyse la modélisation multi-physique des défauts, révélant les faiblesses des création et les mécanismes de défaillances. L'élaboration de méta-modèles permettant de simuler les effets sur la fiabilité des conditions d'emploi et de fabrication est également exposés.Note de contenu : Au sommaire :
1. Optimisation de la conception par la fiabilité
2. Caractérisation non destructive par ellipsométrie spectroscopique des interfaces de dispositifs mécatroniques
3. Méthode de caractérisation de l'environnement électromagnétique dans des circuits hyperfréquences encapsulés dans les cavités métalliques
4. Mesure des déformations et des déplacements statiques et vibratoires par des méthodes plein champ
5. Caractérisations de transistors de commutation aux contraintes de surtension électrique
6. Fiabilité des transistors radiofréquence de puissance aux agressions électromagnétique et thermique
7. Mesure de la température interne des composants électroniques
8. Fiabilité prévisionnelle des systèmes électroniques embarqués : référentiel FIDES
9. Etude du contact dynamique entre solides déformablesLes systèmes mécatroniques embarqués, Tome 1. Analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes [texte imprimé] / Abdelkhalak El Hami, Directeur de publication, rédacteur en chef ; Philippe Pougnet, Directeur de publication, rédacteur en chef . - ISTE éditions, 2015 . - 233 p. : ill. ; 24 cm. - (Génie mécanique et mécaniques des solides) .
ISBN : 978-1-7840-5057-3
Bibliogr. en fin de chapitres. - Index
Langues : Français (fre)
Mots-clés : Mécatronique
Mécatronique -- Fiabilité
Mécatronique -- Simulation, Méthodes de
Systèmes embarqués (informatique) -- Fiabilité
ÉlectroniqueIndex. décimale : 004.031.43 Système en temps réel Résumé :
La mécatronique associée l'informatique, la mécanique et l'électronique. Elle permet d"améliorer les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leur volumes, leurs consommations d'énergie et leur coûts, ces équipements doivent fonctionner sans défaillance pendant des durées de service de plus en plus longues. Les systèmes embarqués 2 présente les avancées de la recherche et de l'industrie appliquées aux domaines des systèmes mécatroniques qui intègrent la fiabilité dans le processus de conception. Accompagné d'exemples détaillés, cet ouvrage développe une méthodologie de la caractérisation des défauts des systèmes mécatroniques. Il analyse la modélisation multi-physique des défauts, révélant les faiblesses des création et les mécanismes de défaillances. L'élaboration de méta-modèles permettant de simuler les effets sur la fiabilité des conditions d'emploi et de fabrication est également exposés.Note de contenu : Au sommaire :
1. Optimisation de la conception par la fiabilité
2. Caractérisation non destructive par ellipsométrie spectroscopique des interfaces de dispositifs mécatroniques
3. Méthode de caractérisation de l'environnement électromagnétique dans des circuits hyperfréquences encapsulés dans les cavités métalliques
4. Mesure des déformations et des déplacements statiques et vibratoires par des méthodes plein champ
5. Caractérisations de transistors de commutation aux contraintes de surtension électrique
6. Fiabilité des transistors radiofréquence de puissance aux agressions électromagnétique et thermique
7. Mesure de la température interne des composants électroniques
8. Fiabilité prévisionnelle des systèmes électroniques embarqués : référentiel FIDES
9. Etude du contact dynamique entre solides déformablesExemplaires
Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité Etat_Exemplaire 057963 004.031.43 SYS Papier Bibliothèque Centrale Génie Mécanique Disponible Consultation sur place
Titre de série : Les systèmes mécatroniques embarqués, Tome 2 Titre : Analyse des causes de défaillances, modélisation, simulation et optimisation Type de document : texte imprimé Auteurs : Abdelkhalak El Hami, Directeur de publication, rédacteur en chef ; Philippe Pougnet, Directeur de publication, rédacteur en chef Editeur : London : ISTE éditions Année de publication : 2015 Collection : Génie mécanique et mécaniques des solides Importance : 244 p. Présentation : ill. Format : 24 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-1-7840-5059-7 Note générale : Bibliogr. en fin de chapitres. - Index
Langues : Français (fre) Mots-clés : Mécatronique
Mécatronique -- Fiabilité
Mécatronique -- Simulation, Méthodes de
Systèmes embarqués (informatique) -- Fiabilité
Électronique
Électronique de l'état solide -- Modèles mathématiquesIndex. décimale : 004.031.43 Système en temps réel Résumé :
La mécatronique associée l'informatique, la mécanique et l'électronique. Elle permet d"améliorer les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leur volumes, leurs consommations d'énergie et leur coûts, ces équipements doivent fonctionner sans défaillance pendant des durées de service de plus en plus longues.
Les systèmes mécatronique embarqués 2 présente les avancées de la recherche et de l'industrie appliquées aux domaines des systèmes mécatroniques qui intègrent la fiabilité dans le processus de conception. Accompagné d'exemples détaillés, cet ouvrage développe une méthodologie de caractérisation des défauts des systèmes mécatroniques. Il analyse la modélisation multi-physique des défauts, révélant les faiblesse de création et les mécanismes de défaillance. l'élaboration de méta modèles permettant de simuler les effets sur la fiabilité des condition d'emploi et de fabrication est également exposée.Note de contenu : Au sommaire :
1. Essais hautement accélérés associant température, vibrations et humidité.
2. Banc de vieillissement de transistors en conditions opérationnelles.
3. Analyse des défauts physiques des systèmes mécatroniques.
4. Effet de défauts lacunaires dans les matériaux d'interconnexion.
5. Modélisation électro-thermomécanique de systèmes mécatroniques.
6. Création de métamodèle.
7. Optimisation fiabiliste des systèmes électroniques embarqués.
8. Architecture haut rendement d'amplificateurs de puissance.Les systèmes mécatroniques embarqués, Tome 2. Analyse des causes de défaillances, modélisation, simulation et optimisation [texte imprimé] / Abdelkhalak El Hami, Directeur de publication, rédacteur en chef ; Philippe Pougnet, Directeur de publication, rédacteur en chef . - ISTE éditions, 2015 . - 244 p. : ill. ; 24 cm. - (Génie mécanique et mécaniques des solides) .
ISBN : 978-1-7840-5059-7
Bibliogr. en fin de chapitres. - Index
Langues : Français (fre)
Mots-clés : Mécatronique
Mécatronique -- Fiabilité
Mécatronique -- Simulation, Méthodes de
Systèmes embarqués (informatique) -- Fiabilité
Électronique
Électronique de l'état solide -- Modèles mathématiquesIndex. décimale : 004.031.43 Système en temps réel Résumé :
La mécatronique associée l'informatique, la mécanique et l'électronique. Elle permet d"améliorer les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leur volumes, leurs consommations d'énergie et leur coûts, ces équipements doivent fonctionner sans défaillance pendant des durées de service de plus en plus longues.
Les systèmes mécatronique embarqués 2 présente les avancées de la recherche et de l'industrie appliquées aux domaines des systèmes mécatroniques qui intègrent la fiabilité dans le processus de conception. Accompagné d'exemples détaillés, cet ouvrage développe une méthodologie de caractérisation des défauts des systèmes mécatroniques. Il analyse la modélisation multi-physique des défauts, révélant les faiblesse de création et les mécanismes de défaillance. l'élaboration de méta modèles permettant de simuler les effets sur la fiabilité des condition d'emploi et de fabrication est également exposée.Note de contenu : Au sommaire :
1. Essais hautement accélérés associant température, vibrations et humidité.
2. Banc de vieillissement de transistors en conditions opérationnelles.
3. Analyse des défauts physiques des systèmes mécatroniques.
4. Effet de défauts lacunaires dans les matériaux d'interconnexion.
5. Modélisation électro-thermomécanique de systèmes mécatroniques.
6. Création de métamodèle.
7. Optimisation fiabiliste des systèmes électroniques embarqués.
8. Architecture haut rendement d'amplificateurs de puissance.Exemplaires
Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité Etat_Exemplaire 057964 004.031.43 SYS Papier Bibliothèque Centrale Génie Mécanique Disponible Consultation sur place
