| Titre : |
Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion |
| Type de document : |
texte imprimé |
| Auteurs : |
Poupon, Gilles, Directeur de publication |
| Editeur : |
Paris : Hermes Science Publications |
| Année de publication : |
2011 |
| Autre Editeur : |
Paris : Hermes Science Publications |
| Collection : |
EGEM, Electronique et micro-électronique |
| Importance : |
312 p. |
| Présentation : |
ill. |
| Format : |
24 cm |
| ISBN/ISSN/EAN : |
978-2-7462-2085-0 |
| Note générale : |
Bibliogr. en fin de chapitres. - Index. - Annexe |
| Langues : |
Français (fre) |
| Mots-clés : |
Circuits intégrés -- Conception et construction
Modules multipuces (microélectronique) -- Conception et construction
Composants électroniques
Mise sous boîtier (microélectronique) |
| Index. décimale : |
621.3.04 Composants des machines électriques, transformateurs. Isolation. Connexions. Bobinages des appareils électriques. |
| Résumé : |
Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois "en nous-mêmes" avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au cœur des enjeux des micro- et nanotechnologies.
Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final.
Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées.
Enfin il présente de nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les "Through Silicon Vias" (TSV) développés pour l'Intégration 3D. |
| Note de contenu : |
Au sommaire :
1. Le traitement des puces au niveau du substrat, amincissement et découpe
2. Les opérations de report sur substrat
3. Généralités sur les procédés d'interconnexion
4. Protection et finition des composants. Interconnexions flip chip
5. Les interconnexions flip chip : concepts et technologies associées
6. Les interconnexions flip chip réalisées avec des bossages brasables
7. Les interconnexions flip chip : performances, fiabilité et perspectives
8. Procédés d'interconnexion par thermocompression. Interconnexions pour applications spécifiques
9. Les interconnexions 3D
10. Interconnexions optiques |
Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion [texte imprimé] / Poupon, Gilles, Directeur de publication . - Paris : Hermes Science Publications : Paris : Hermes Science Publications, 2011 . - 312 p. : ill. ; 24 cm. - ( EGEM, Electronique et micro-électronique) . ISBN : 978-2-7462-2085-0 Bibliogr. en fin de chapitres. - Index. - Annexe Langues : Français ( fre)
| Mots-clés : |
Circuits intégrés -- Conception et construction
Modules multipuces (microélectronique) -- Conception et construction
Composants électroniques
Mise sous boîtier (microélectronique) |
| Index. décimale : |
621.3.04 Composants des machines électriques, transformateurs. Isolation. Connexions. Bobinages des appareils électriques. |
| Résumé : |
Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois "en nous-mêmes" avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au cœur des enjeux des micro- et nanotechnologies.
Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final.
Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées.
Enfin il présente de nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les "Through Silicon Vias" (TSV) développés pour l'Intégration 3D. |
| Note de contenu : |
Au sommaire :
1. Le traitement des puces au niveau du substrat, amincissement et découpe
2. Les opérations de report sur substrat
3. Généralités sur les procédés d'interconnexion
4. Protection et finition des composants. Interconnexions flip chip
5. Les interconnexions flip chip : concepts et technologies associées
6. Les interconnexions flip chip réalisées avec des bossages brasables
7. Les interconnexions flip chip : performances, fiabilité et perspectives
8. Procédés d'interconnexion par thermocompression. Interconnexions pour applications spécifiques
9. Les interconnexions 3D
10. Interconnexions optiques |
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Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion (2011)
