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Collection EGEM, Electronique et micro-électronique
- Editeur : Hermès Science
- ISSN : pas d'ISSN
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Faire une suggestion Affiner la rechercheConception des dispositifs actifs hyperfréquences / Jean-Luc Gautier
Titre : Conception des dispositifs actifs hyperfréquences Type de document : texte imprimé Auteurs : Jean-Luc Gautier, Directeur de publication, rédacteur en chef Editeur : Paris : Hermès Science Année de publication : 2014 Autre Editeur : Paris : Lavoisier Collection : EGEM, Electronique et micro-électronique Importance : 436 p. Présentation : ill. Format : 24 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-4583-9 Note générale : Bibliogr. en fin de chapitres. - Index Langues : Français (fre) Mots-clés : Amplificateurs de puissance
Amplificateurs faible bruit
Oscillateurs
Dispositifs à microondesIndex. décimale : 621.375 Amplificateurs Résumé : Le traité Electronique, Génie Electrique, Microsystèmes répond au besoin de disposer d'un ensemble de connaissances, méthodes et outils nécessaires à la maîtrise de la conception, de la fabrication et de l'utilisation des composants, circuits et systèmes utilisant l'électricité, l'optique et l'électronique comme support. Note de contenu : Au sommaire :
1. Amplification en régime linéaire.
2. Amplification de puissance.
3. Transposition de fréquence.
4. Oscillateurs.
5. Fonctions de contrôle.Conception des dispositifs actifs hyperfréquences [texte imprimé] / Jean-Luc Gautier, Directeur de publication, rédacteur en chef . - Hermès Science : Paris : Lavoisier, 2014 . - 436 p. : ill. ; 24 cm. - (EGEM, Electronique et micro-électronique) .
ISBN : 978-2-7462-4583-9
Bibliogr. en fin de chapitres. - Index
Langues : Français (fre)
Mots-clés : Amplificateurs de puissance
Amplificateurs faible bruit
Oscillateurs
Dispositifs à microondesIndex. décimale : 621.375 Amplificateurs Résumé : Le traité Electronique, Génie Electrique, Microsystèmes répond au besoin de disposer d'un ensemble de connaissances, méthodes et outils nécessaires à la maîtrise de la conception, de la fabrication et de l'utilisation des composants, circuits et systèmes utilisant l'électricité, l'optique et l'électronique comme support. Note de contenu : Au sommaire :
1. Amplification en régime linéaire.
2. Amplification de puissance.
3. Transposition de fréquence.
4. Oscillateurs.
5. Fonctions de contrôle.Exemplaires
Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité Etat_Exemplaire 056508 621.375 CON Papier Bibliothèque Centrale Electronique Disponible Consultation sur place 056509 621.375 CON Papier Bibliothèque Centrale Electronique Disponible En bon état
Titre : Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion Type de document : texte imprimé Auteurs : Poupon, Gilles, Directeur de publication, rédacteur en chef Editeur : Paris : Hermès Science Année de publication : 2011 Autre Editeur : Paris : Lavoisier Collection : EGEM, Electronique et micro-électronique Importance : 312 p. Présentation : ill. Format : 24 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-2085-0 Note générale : Bibliogr. en fin de chapitres. - Index. - Annexe Langues : Français (fre) Mots-clés : Circuits intégrés -- Conception et construction
Modules multipuces (microélectronique) -- Conception et construction
Composants électroniques
Mise sous boîtier (microélectronique)Index. décimale : 621.3.04 Composants des machines électriques, transformateurs. Isolation. Connexions. Bobinages des appareils électriques. Résumé : Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois "en nous-mêmes" avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au cœur des enjeux des micro- et nanotechnologies.
Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final.
Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées.
Enfin il présente de nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les "Through Silicon Vias" (TSV) développés pour l'Intégration 3D.Note de contenu : Au sommaire :
1. Le traitement des puces au niveau du substrat, amincissement et découpe
2. Les opérations de report sur substrat
3. Généralités sur les procédés d'interconnexion
4. Protection et finition des composants. Interconnexions flip chip
5. Les interconnexions flip chip : concepts et technologies associées
6. Les interconnexions flip chip réalisées avec des bossages brasables
7. Les interconnexions flip chip : performances, fiabilité et perspectives
8. Procédés d'interconnexion par thermocompression. Interconnexions pour applications spécifiques
9. Les interconnexions 3D
10. Interconnexions optiquesTraitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion [texte imprimé] / Poupon, Gilles, Directeur de publication, rédacteur en chef . - Hermès Science : Paris : Lavoisier, 2011 . - 312 p. : ill. ; 24 cm. - (EGEM, Electronique et micro-électronique) .
ISBN : 978-2-7462-2085-0
Bibliogr. en fin de chapitres. - Index. - Annexe
Langues : Français (fre)
Mots-clés : Circuits intégrés -- Conception et construction
Modules multipuces (microélectronique) -- Conception et construction
Composants électroniques
Mise sous boîtier (microélectronique)Index. décimale : 621.3.04 Composants des machines électriques, transformateurs. Isolation. Connexions. Bobinages des appareils électriques. Résumé : Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois "en nous-mêmes" avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au cœur des enjeux des micro- et nanotechnologies.
Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final.
Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées.
Enfin il présente de nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les "Through Silicon Vias" (TSV) développés pour l'Intégration 3D.Note de contenu : Au sommaire :
1. Le traitement des puces au niveau du substrat, amincissement et découpe
2. Les opérations de report sur substrat
3. Généralités sur les procédés d'interconnexion
4. Protection et finition des composants. Interconnexions flip chip
5. Les interconnexions flip chip : concepts et technologies associées
6. Les interconnexions flip chip réalisées avec des bossages brasables
7. Les interconnexions flip chip : performances, fiabilité et perspectives
8. Procédés d'interconnexion par thermocompression. Interconnexions pour applications spécifiques
9. Les interconnexions 3D
10. Interconnexions optiquesExemplaires
Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité Etat_Exemplaire 054307 621.3.04 TRA Papier Bibliothèque Centrale Electronique Disponible En bon état 055661 621.3.04 TRA Papier Bibliothèque Centrale Electronique Disponible Consultation sur place
Titre : Micro et nanosystèmes autonomes en énergie : des applications aux fonctions et technologies Type de document : texte imprimé Auteurs : Marc Belleville, Directeur de publication, rédacteur en chef ; Cyril Condemine, Directeur de publication, rédacteur en chef Editeur : Paris : Hermès Science Année de publication : 2012 Collection : EGEM, Electronique et micro-électronique Importance : 391 p. Présentation : ill. Format : 24 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-2517-6 Note générale : Notes bibliogr. - Index Langues : Français (fre) Mots-clés : Énergie -- Conversion directe
Énergie -- Stockage
Nanosystèmes électromécaniques
Microtechniques
Capteurs solaires
Couches minces ferroélectriques
Énergie mécanique
Thermique
Accumulateurs au lithium
Systèmes autonomes en énergieIndex. décimale : 621.38 Dispositifs électroniques. Tubes à électrons. photocellules. Accélérateur de particules. Tubes à rayons X Résumé : Cet ouvrage propose un panorama détaillé des micro et nanosystèmes autonomes en énergie, couvrant à la fois les principes mis en oeuvre et les derniers développements. Une étude approfondie d'applications dans les domaines aéronautiques, médicaux et du contrôle des bâtiments permet de dresser les grandes spécifications de tels systèmes et de leurs sous-composants. Les techniques les plus récentes de récupération et conversion d'énergie d'origine photovoltaïque, thermique et mécanique sont présentées. Un état de l'art sur les interfaces capteurs, le traitement du signal numérique et les liaisons radiofréquence, ultra-basse consommation, complète ce panorama. Enfin, des techniques d'optimisation de l'énergie au niveau du microsystème/noeud de capteur et d'un réseau de capteurs sont introduites et discutées. Note de contenu : Au sommaire :
1. Les capteurs au cœur du contrôle du bâtiment.
2. Vers l'autonomie énergétique des dispositifs médicaux implantables.
3. Les systèmes autonomes en énergie dans les applications aéronautiques.
4. Récupération d'énergie par effet photovoltaïque. Chapitre 5. La récupération d'énergie mécanique.
6. La récupération d'énergie thermique.
7. Micro-accumulateurs lithium.
8. Les capteurs à ultra-basse consommation.
9. Traitement du signal à très basse consommation dans les systèmes autonomes.
10. Les liaisons et protocoles radio-fréquence ultra-basse consommation.
11. Gestion de l'énergie dans un microsystème autonome.
12. Optimisation énergétique des réseaux de capteurs. Conclusion et perspectives.Micro et nanosystèmes autonomes en énergie : des applications aux fonctions et technologies [texte imprimé] / Marc Belleville, Directeur de publication, rédacteur en chef ; Cyril Condemine, Directeur de publication, rédacteur en chef . - Hermès Science, 2012 . - 391 p. : ill. ; 24 cm. - (EGEM, Electronique et micro-électronique) .
ISBN : 978-2-7462-2517-6
Notes bibliogr. - Index
Langues : Français (fre)
Mots-clés : Énergie -- Conversion directe
Énergie -- Stockage
Nanosystèmes électromécaniques
Microtechniques
Capteurs solaires
Couches minces ferroélectriques
Énergie mécanique
Thermique
Accumulateurs au lithium
Systèmes autonomes en énergieIndex. décimale : 621.38 Dispositifs électroniques. Tubes à électrons. photocellules. Accélérateur de particules. Tubes à rayons X Résumé : Cet ouvrage propose un panorama détaillé des micro et nanosystèmes autonomes en énergie, couvrant à la fois les principes mis en oeuvre et les derniers développements. Une étude approfondie d'applications dans les domaines aéronautiques, médicaux et du contrôle des bâtiments permet de dresser les grandes spécifications de tels systèmes et de leurs sous-composants. Les techniques les plus récentes de récupération et conversion d'énergie d'origine photovoltaïque, thermique et mécanique sont présentées. Un état de l'art sur les interfaces capteurs, le traitement du signal numérique et les liaisons radiofréquence, ultra-basse consommation, complète ce panorama. Enfin, des techniques d'optimisation de l'énergie au niveau du microsystème/noeud de capteur et d'un réseau de capteurs sont introduites et discutées. Note de contenu : Au sommaire :
1. Les capteurs au cœur du contrôle du bâtiment.
2. Vers l'autonomie énergétique des dispositifs médicaux implantables.
3. Les systèmes autonomes en énergie dans les applications aéronautiques.
4. Récupération d'énergie par effet photovoltaïque. Chapitre 5. La récupération d'énergie mécanique.
6. La récupération d'énergie thermique.
7. Micro-accumulateurs lithium.
8. Les capteurs à ultra-basse consommation.
9. Traitement du signal à très basse consommation dans les systèmes autonomes.
10. Les liaisons et protocoles radio-fréquence ultra-basse consommation.
11. Gestion de l'énergie dans un microsystème autonome.
12. Optimisation énergétique des réseaux de capteurs. Conclusion et perspectives.Exemplaires
Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité Etat_Exemplaire 054284 621.38 MIC Papier Bibliothèque Centrale Electronique Disponible 056492 621.38 MIC Papier Bibliothèque Centrale Electronique Disponible Consultation sur place
