Titre :	Solutions manual for heat transfer : thermal management of electronics
Type de document :	texte imprimé
Auteurs :	Shabany, Younes, Auteur
Editeur :	London ; New York ; Boca Raton : CRC Press
Année de publication :	2010
Importance :	127 p
Présentation :	ill.
Format :	29 cm
ISBN/ISSN/EAN :	978-1-4398-2175-6
Note générale :	Le livre de cours de ce manuel de solutions se trouvent dans un livre à part intitulé : Heat transfer : thermal management of electronics : Cote : 536.24 SHA / Numéro d'inventaire : 052143
Langues :	Anglais (eng)
Mots-clés :	Electronic apparatus and appliances -- Thermal properties Electronic apparatus and appliances -- Protection Heat sinks (Electronics) Electronic packaging System failures (Engineering) -- Prevention Composants électroniques -- Propriétés thermiques Composants électroniques -- Protection Mise sous boîtier (électronique) Dissipateurs thermiques (électronique) Pannes -- Protection
Index. décimale :	536.24 Conduction d'un milieu à un autre. Transfert de chaleur. Echange, transmission thermique
Note de contenu :	Summary : 2. Energy, Energy transfer and dheat Transfer 3. Principales of conservation of energy 4. Heat transfer mechanics 5. Thermal resistance network 6. Thermal specification of microelectronic packages 7. fins and heat sinks 8. Heat conduction equation 9. Fundamentals of convection heat transfer 10. Forced convection heat transfer-external flows 11. Forced convection heat transfer-internal flows 12. Natural convection heat transfer 13. Radiation heat transfer

Solutions manual for heat transfer : thermal management of electronics [texte imprimé] / Shabany, Younes, Auteur . - London ; New York ; Boca Raton : CRC Press, 2010 . - 127 p : ill. ; 29 cm.
ISBN : 978-1-4398-2175-6
Le livre de cours de ce manuel de solutions se trouvent dans un livre à part intitulé : Heat transfer : thermal management of electronics : Cote : 536.24 SHA / Numéro d'inventaire : 052143
Langues : Anglais (eng)

Mots-clés :	Electronic apparatus and appliances -- Thermal properties Electronic apparatus and appliances -- Protection Heat sinks (Electronics) Electronic packaging System failures (Engineering) -- Prevention Composants électroniques -- Propriétés thermiques Composants électroniques -- Protection Mise sous boîtier (électronique) Dissipateurs thermiques (électronique) Pannes -- Protection
Index. décimale :	536.24 Conduction d'un milieu à un autre. Transfert de chaleur. Echange, transmission thermique
Note de contenu :	Summary : 2. Energy, Energy transfer and dheat Transfer 3. Principales of conservation of energy 4. Heat transfer mechanics 5. Thermal resistance network 6. Thermal specification of microelectronic packages 7. fins and heat sinks 8. Heat conduction equation 9. Fundamentals of convection heat transfer 10. Forced convection heat transfer-external flows 11. Forced convection heat transfer-internal flows 12. Natural convection heat transfer 13. Radiation heat transfer