| Titre : | Packaging avancé sur silicium : état de l'art et nouvelles tendances |
| Auteurs : | Poupon, Gilles, Éditeur scientifique |
| Type de document : | texte imprimé |
| Editeur : | Paris : Hermes Science Publications, 2008 |
| Autre Editeur : | Paris : Hermes Science Publications |
| Collection : | Traité EGEM |
| Sous-collection : | Electronique et micro-électronique |
| ISBN/ISSN/EAN : | 978-2-7462-1950-2 |
| Format : | 293, V p. / ill. / 24 cm |
| Note générale : | Bibliogr. en fin de chapitres |
| Langues : | Français |
| Index. décimale : | 621.31 (Production, approvisionnement et contrôle de l'électricité. Machines et appareils électriques. Mesure électrique. Magnétisme et électrostatique appliquées.) |
| Tags : | Mise sous boîtier (électronique) Composants électroniques Microélectronique Appareils électroniques -- Conditionnement |
| Résumé : |
L'assemblage et le packaging sont les étapes de fabrication qui interviennent en fin de procédé pour transformer les composants électroniques en produits fonctionnels avant leur utilisation finale. Quelque soit le domaine d'application, le packaging constitue donc l'ultime protection permettant au composant d'évoluer dans un environnement qui lui est favorable.
Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, présente un panorama général des techniques de packaging tenant compte de l'évolution des produits, des nouvelles technologies et les contraintes associées. Quelques solutions adaptées à des fonctionnalités spécifiques (mécaniques, fluidiques ou optiques) pour plusieurs domaines d'applications et des perspectives techniques et économiques sont également présentées. L'ouvrage Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, comporte trois parties décrivant tour à tour les principaux concepts de packaging avancé, les problématiques conséquentes aux nouveaux procédés d'intégration et des exemples d'applications. |
| Note de contenu : |
Au sommaire :
1. Les systèmes sur puce 2. Le system in package 3. Le wafer-scale packaging 4. Packaging des microsystèmes 5. L'intégration tridimensionnelle 6. Management thermique 7. Mobilité - fiabilité 8. Packaging de composants optoélectriques pour connexions optiques 9. Packaging des imageurs 10. Packaging des microsystèmes pour la biologie et la santé |
Exemplaires (1)
| Cote | Support | Localisation | Section | Disponibilité | Etat_Exemplaire |
|---|---|---|---|---|---|
| 621.31 PAC | Papier | Bibliothèque Centrale | Electronique | Disponible | Consultation sur place |
