| Titre : | Process integration |
| Titre de série : | Silicon processing for the vlsi era, vol. 2 |
| Auteurs : | Wolf, Stanley, Auteur |
| Type de document : | texte imprimé |
| Editeur : | Lattice Press, 1990 |
| Format : | 753 p. / ill. / 25 cm |
| Note générale : | Bibliogr.-Index |
| Langues : | Anglais |
| Index. décimale : | 621.3.049.77 (Micro-électronique.Circuits intégrés.) |
| Tags : | Microélectronique Circuits intégrés à très grande échelle Silicium |
| Note de contenu : |
Summary:
1.Process Integration for VLSI and ULSI 2.Isolation Technologies for Integrated Circuits 3.Contact technology and lacal interconnects for VLSI 4.Multilevel interconnect technology for VLSI and ULSI 5.Mos devices and nmos process integration 6.CMOS process integration 7.Bipolar and BICMOS process integration 8.Semiconductor memory process inegration 9.Process simulation |
Exemplaires (1)
| Cote | Support | Localisation | Section | Disponibilité | Etat_Exemplaire |
|---|---|---|---|---|---|
| 621.3.049.77 WOL | Papier | Bibliothèque Centrale | Electrotechnique | Disponible | Consultation sur place |
