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Packaging avancé sur silicium

Public ISBD Titre : Packaging avancé sur silicium : état de l'art et nouvelles tendances Type de document : texte imprimé Auteurs : Poupon, Gilles, Editeur scientifique Editeur : Paris : Hermès Science Année de publication : 2008 Autre Editeur : Paris : Lavoisier Collection : Traité EGEM Sous-collection : Electronique et micro-électronique Importance : 293-V p. Présentation : ill. Format : 24 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-1950-2 Note générale : Bibliogr. en fin de chapitres Langues : Français (fre) Mots-clés : Mise  sous  boîtier  (électronique) Composants  électroniques Microélectronique Appareils  électroniques  --  Conditionnement Index. décimale : 621.31 Production, approvisionnement et contrôle de l'électricité. Machines et appareils électriques. Mesure électrique. Magnétisme et électrostatique appliquées. Résumé : L'assemblage et le packaging sont les étapes de fabrication qui interviennent en fin de procédé pour transformer les composants électroniques en produits fonctionnels avant leur utilisation finale. Quelque soit le domaine d'application, le packaging constitue donc l'ultime protection permettant au composant d'évoluer dans un environnement qui lui est favorable. Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, présente un panorama général des techniques de packaging tenant compte de l'évolution des produits, des nouvelles technologies et les contraintes associées. Quelques solutions adaptées à des fonctionnalités spécifiques (mécaniques, fluidiques ou optiques) pour plusieurs domaines d'applications et des perspectives techniques et économiques sont également présentées. L'ouvrage Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, comporte trois parties décrivant tour à tour les principaux concepts de packaging avancé, les problématiques conséquentes aux nouveaux procédés d'intégration et des exemples d'applications Note de contenu : 1- Les systèmes sur puce 2- Le system in package 3- Le wafer-scale packaging 4- Packaging des microsystèmes 5- L'intégration tridimensionnelle 6- Management thermique 7- Mobilité - fiabilité 8- Packaging de composants optoélectriques pour connexions optiques 9- Packaging des imageurs 10- Packaging des microsystèmes pour la biologie et la santé Packaging avancé sur silicium : état de l'art et nouvelles tendances [texte imprimé] / Poupon, Gilles, Editeur scientifique . - Hermès Science : Paris : Lavoisier, 2008 . - 293-V p. : ill. ; 24 cm. - (Traité EGEM. Electronique et micro-électronique) . ISBN : 978-2-7462-1950-2 Bibliogr. en fin de chapitres Langues : Français (fre) Mots-clés : Mise  sous  boîtier  (électronique) Composants  électroniques Microélectronique Appareils  électroniques  --  Conditionnement Index. décimale : 621.31 Production, approvisionnement et contrôle de l'électricité. Machines et appareils électriques. Mesure électrique. Magnétisme et électrostatique appliquées. Résumé : L'assemblage et le packaging sont les étapes de fabrication qui interviennent en fin de procédé pour transformer les composants électroniques en produits fonctionnels avant leur utilisation finale. Quelque soit le domaine d'application, le packaging constitue donc l'ultime protection permettant au composant d'évoluer dans un environnement qui lui est favorable. Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, présente un panorama général des techniques de packaging tenant compte de l'évolution des produits, des nouvelles technologies et les contraintes associées. Quelques solutions adaptées à des fonctionnalités spécifiques (mécaniques, fluidiques ou optiques) pour plusieurs domaines d'applications et des perspectives techniques et économiques sont également présentées. L'ouvrage Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, comporte trois parties décrivant tour à tour les principaux concepts de packaging avancé, les problématiques conséquentes aux nouveaux procédés d'intégration et des exemples d'applications Note de contenu : 1- Les systèmes sur puce 2- Le system in package 3- Le wafer-scale packaging 4- Packaging des microsystèmes 5- L'intégration tridimensionnelle 6- Management thermique 7- Mobilité - fiabilité 8- Packaging de composants optoélectriques pour connexions optiques 9- Packaging des imageurs 10- Packaging des microsystèmes pour la biologie et la santé

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Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion / Poupon, Gilles

Public ISBD Titre : Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion Type de document : texte imprimé Auteurs : Poupon, Gilles, Directeur de publication, rédacteur en chef Editeur : Paris : Hermès Science Année de publication : 2011 Autre Editeur : Paris : Lavoisier Collection : EGEM, Electronique et micro-électronique Importance : 312 p. Présentation : ill. Format : 24 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-2085-0 Note générale : Bibliogr. en fin de chapitres. - Index. - Annexe Langues : Français (fre) Mots-clés : Circuits  intégrés  --  Conception  et  construction Modules  multipuces  (microélectronique)  --  Conception  et  construction Composants  électroniques Mise  sous  boîtier  (microélectronique) Index. décimale : 621.3.04 Composants des machines électriques, transformateurs. Isolation. Connexions. Bobinages des appareils électriques. Résumé : Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois "en nous-mêmes" avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au cœur des enjeux des micro- et nanotechnologies. Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final. Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin il présente de nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les "Through Silicon Vias" (TSV) développés pour l'Intégration 3D. Note de contenu : Au sommaire : 1. Le traitement des puces au niveau du substrat, amincissement et découpe 2. Les opérations de report sur substrat 3. Généralités sur les procédés d'interconnexion 4. Protection et finition des composants. Interconnexions flip chip 5. Les interconnexions flip chip : concepts et technologies associées 6. Les interconnexions flip chip réalisées avec des bossages brasables 7. Les interconnexions flip chip : performances, fiabilité et perspectives 8. Procédés d'interconnexion par thermocompression. Interconnexions pour applications spécifiques 9. Les interconnexions 3D 10. Interconnexions optiques Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion [texte imprimé] / Poupon, Gilles, Directeur de publication, rédacteur en chef . - Hermès Science : Paris : Lavoisier, 2011 . - 312 p. : ill. ; 24 cm. - (EGEM, Electronique et micro-électronique) . ISBN : 978-2-7462-2085-0 Bibliogr. en fin de chapitres. - Index. - Annexe Langues : Français (fre) Mots-clés : Circuits  intégrés  --  Conception  et  construction Modules  multipuces  (microélectronique)  --  Conception  et  construction Composants  électroniques Mise  sous  boîtier  (microélectronique) Index. décimale : 621.3.04 Composants des machines électriques, transformateurs. Isolation. Connexions. Bobinages des appareils électriques. Résumé : Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois "en nous-mêmes" avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au cœur des enjeux des micro- et nanotechnologies. Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final. Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin il présente de nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les "Through Silicon Vias" (TSV) développés pour l'Intégration 3D. Note de contenu : Au sommaire : 1. Le traitement des puces au niveau du substrat, amincissement et découpe 2. Les opérations de report sur substrat 3. Généralités sur les procédés d'interconnexion 4. Protection et finition des composants. Interconnexions flip chip 5. Les interconnexions flip chip : concepts et technologies associées 6. Les interconnexions flip chip réalisées avec des bossages brasables 7. Les interconnexions flip chip : performances, fiabilité et perspectives 8. Procédés d'interconnexion par thermocompression. Interconnexions pour applications spécifiques 9. Les interconnexions 3D 10. Interconnexions optiques

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054307	621.3.04 TRA	Papier	Bibliothèque Centrale	Electronique	Disponible	En bon état
055661	621.3.04 TRA	Papier	Bibliothèque Centrale	Electronique	Disponible	Consultation sur place