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Conception de microsystèmes sur silicium

Public ISBD Titre : Conception de microsystèmes sur silicium Type de document : texte imprimé Auteurs : Salvador Mir, Directeur de publication, rédacteur en chef Editeur : Paris : Hermès Science Année de publication : 2002 Autre Editeur : Paris : Lavoisier Collection : Traité EGEM Sous-collection : Electronique et micro-électronique Importance : 224 p. Présentation : ill. Format : 24 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-0506-2 Note générale : Bibliogr. Index Langues : Français (fre) Mots-clés : Microtechniques Microélectronique Silicium  --  Substrats Index. décimale : 621.3 Ingénierie électrique Résumé : Cet ouvrage traite des microsystèmes sur silicum et leur conception. Ces dispositifs, intégrés aux circuits numériques, donnent une dimension nouvelle au systèmes mono puce en ajoutant des fonctionnalités à leur interface avec le monde réel. Présente les dispositifs et les techniques pour leur conception et leur fabrication. Note de contenu : *Introduction aux microsystèmes sur silicium *Les domaines d'applications des microsystèmes *Les technologies de fabrication des microsystèmes *La modélisation des microsystèmes électromécaniques *La CAO des microsystèmes *Les interfaces micro-électroniques Conception de microsystèmes sur silicium [texte imprimé] / Salvador Mir, Directeur de publication, rédacteur en chef . - Hermès Science : Paris : Lavoisier, 2002 . - 224 p. : ill. ; 24 cm. - (Traité EGEM. Electronique et micro-électronique) . ISBN : 978-2-7462-0506-2 Bibliogr. Index Langues : Français (fre) Mots-clés : Microtechniques Microélectronique Silicium  --  Substrats Index. décimale : 621.3 Ingénierie électrique Résumé : Cet ouvrage traite des microsystèmes sur silicum et leur conception. Ces dispositifs, intégrés aux circuits numériques, donnent une dimension nouvelle au systèmes mono puce en ajoutant des fonctionnalités à leur interface avec le monde réel. Présente les dispositifs et les techniques pour leur conception et leur fabrication. Note de contenu : *Introduction aux microsystèmes sur silicium *Les domaines d'applications des microsystèmes *Les technologies de fabrication des microsystèmes *La modélisation des microsystèmes électromécaniques *La CAO des microsystèmes *Les interfaces micro-électroniques

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046898	621.3 CON	Papier	Bibliothèque Centrale	Electronique	Disponible

Dispositifs et physique des microsystèmes sur silicium

Public ISBD Titre : Dispositifs et physique des microsystèmes sur silicium Type de document : texte imprimé Auteurs : Salvador Mir, Directeur de publication, rédacteur en chef Editeur : Paris : Hermès Science Année de publication : 2002 Autre Editeur : Paris : Lavoisier Collection : Traité EGEM Sous-collection : Electronique et micro-électronique Importance : 224 p. Présentation : ill. Format : 24 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-0507-9 Note générale : Bibliogr. Index Langues : Français (fre) Mots-clés : Microtechniques Microélectronique Silicium  --  Substrats Index. décimale : 621.31 Production, approvisionnement et contrôle de l'électricité. Machines et appareils électriques. Mesure électrique. Magnétisme et électrostatique appliquées. Résumé : Présente les principales applications de ces microsystèmes. Ils sont classés, suivant le domaine d'énergie des signaux considérés, en tant que micro-dispositifs mécaniques, thermiques, magnétiques, chimiques ou de rayonnement. Note de contenu : *Les microsystèmes électro-mécaniques *Les microsystèmes thermiques *Les capteurs magnétiques en technologies microsystèmes *Les MOEMS et les imageurs CMOS -Sergio Martinez *Les capteurs chimiques en technologies microsystèmes *Perspectives des microsystèmes sur silicium Dispositifs et physique des microsystèmes sur silicium [texte imprimé] / Salvador Mir, Directeur de publication, rédacteur en chef . - Hermès Science : Paris : Lavoisier, 2002 . - 224 p. : ill. ; 24 cm. - (Traité EGEM. Electronique et micro-électronique) . ISBN : 978-2-7462-0507-9 Bibliogr. Index Langues : Français (fre) Mots-clés : Microtechniques Microélectronique Silicium  --  Substrats Index. décimale : 621.31 Production, approvisionnement et contrôle de l'électricité. Machines et appareils électriques. Mesure électrique. Magnétisme et électrostatique appliquées. Résumé : Présente les principales applications de ces microsystèmes. Ils sont classés, suivant le domaine d'énergie des signaux considérés, en tant que micro-dispositifs mécaniques, thermiques, magnétiques, chimiques ou de rayonnement. Note de contenu : *Les microsystèmes électro-mécaniques *Les microsystèmes thermiques *Les capteurs magnétiques en technologies microsystèmes *Les MOEMS et les imageurs CMOS -Sergio Martinez *Les capteurs chimiques en technologies microsystèmes *Perspectives des microsystèmes sur silicium

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046902	621.31 DIS	Papier	Bibliothèque Centrale	Electronique	Disponible

Conception logique et physique des systèmes monopuces

Public ISBD Titre : Conception logique et physique des systèmes monopuces Type de document : texte imprimé Auteurs : Ahmed-Amine Jerraya, Directeur de publication, rédacteur en chef Editeur : Paris : Hermès Science Année de publication : 2002 Autre Editeur : Paris : Lavoisier Collection : Traité EGEM Sous-collection : Electronique et micro-électronique Importance : 224 p. Présentation : ill. Format : 24 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-0434-8 Note générale : Bibliogr. Index Langues : Français (fre) Mots-clés : Circuits  intégrés  numériques  --  Conception  et  construction Microélectronique Ordinateurs  --  Conception  et  construction Index. décimale : 621.31 Production, approvisionnement et contrôle de l'électricité. Machines et appareils électriques. Mesure électrique. Magnétisme et électrostatique appliquées. Résumé : Décrit les méthodes et les outils d'aide à la conception logique et physique des systèmes électroniques digitaux intégrés. Il s'agit de couvrir: les méthodologie pour la conception de haut niveau des systèmes monopuces, les méthodologies de conception et physique des systèmes monopuces, les méthodologies de conception des logiciels et d'exploitation embarqués pour les systèmes monopuces Note de contenu : *De l'idée au produit *La conception logique *La conception physique : placement, routage et vérification du layout *Le test *La conception de systèmes asynchrones *Les outils de CAO de circuits et de systèmes Conception logique et physique des systèmes monopuces [texte imprimé] / Ahmed-Amine Jerraya, Directeur de publication, rédacteur en chef . - Hermès Science : Paris : Lavoisier, 2002 . - 224 p. : ill. ; 24 cm. - (Traité EGEM. Electronique et micro-électronique) . ISBN : 978-2-7462-0434-8 Bibliogr. Index Langues : Français (fre) Mots-clés : Circuits  intégrés  numériques  --  Conception  et  construction Microélectronique Ordinateurs  --  Conception  et  construction Index. décimale : 621.31 Production, approvisionnement et contrôle de l'électricité. Machines et appareils électriques. Mesure électrique. Magnétisme et électrostatique appliquées. Résumé : Décrit les méthodes et les outils d'aide à la conception logique et physique des systèmes électroniques digitaux intégrés. Il s'agit de couvrir: les méthodologie pour la conception de haut niveau des systèmes monopuces, les méthodologies de conception et physique des systèmes monopuces, les méthodologies de conception des logiciels et d'exploitation embarqués pour les systèmes monopuces Note de contenu : *De l'idée au produit *La conception logique *La conception physique : placement, routage et vérification du layout *Le test *La conception de systèmes asynchrones *Les outils de CAO de circuits et de systèmes

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046900	621.31 CON	Papier	Bibliothèque Centrale	Electronique	Disponible

Packaging avancé sur silicium

Public ISBD Titre : Packaging avancé sur silicium : état de l'art et nouvelles tendances Type de document : texte imprimé Auteurs : Poupon, Gilles, Editeur scientifique Editeur : Paris : Hermès Science Année de publication : 2008 Autre Editeur : Paris : Lavoisier Collection : Traité EGEM Sous-collection : Electronique et micro-électronique Importance : 293-V p. Présentation : ill. Format : 24 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-1950-2 Note générale : Bibliogr. en fin de chapitres Langues : Français (fre) Mots-clés : Mise  sous  boîtier  (électronique) Composants  électroniques Microélectronique Appareils  électroniques  --  Conditionnement Index. décimale : 621.31 Production, approvisionnement et contrôle de l'électricité. Machines et appareils électriques. Mesure électrique. Magnétisme et électrostatique appliquées. Résumé : L'assemblage et le packaging sont les étapes de fabrication qui interviennent en fin de procédé pour transformer les composants électroniques en produits fonctionnels avant leur utilisation finale. Quelque soit le domaine d'application, le packaging constitue donc l'ultime protection permettant au composant d'évoluer dans un environnement qui lui est favorable. Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, présente un panorama général des techniques de packaging tenant compte de l'évolution des produits, des nouvelles technologies et les contraintes associées. Quelques solutions adaptées à des fonctionnalités spécifiques (mécaniques, fluidiques ou optiques) pour plusieurs domaines d'applications et des perspectives techniques et économiques sont également présentées. L'ouvrage Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, comporte trois parties décrivant tour à tour les principaux concepts de packaging avancé, les problématiques conséquentes aux nouveaux procédés d'intégration et des exemples d'applications Note de contenu : 1- Les systèmes sur puce 2- Le system in package 3- Le wafer-scale packaging 4- Packaging des microsystèmes 5- L'intégration tridimensionnelle 6- Management thermique 7- Mobilité - fiabilité 8- Packaging de composants optoélectriques pour connexions optiques 9- Packaging des imageurs 10- Packaging des microsystèmes pour la biologie et la santé Packaging avancé sur silicium : état de l'art et nouvelles tendances [texte imprimé] / Poupon, Gilles, Editeur scientifique . - Hermès Science : Paris : Lavoisier, 2008 . - 293-V p. : ill. ; 24 cm. - (Traité EGEM. Electronique et micro-électronique) . ISBN : 978-2-7462-1950-2 Bibliogr. en fin de chapitres Langues : Français (fre) Mots-clés : Mise  sous  boîtier  (électronique) Composants  électroniques Microélectronique Appareils  électroniques  --  Conditionnement Index. décimale : 621.31 Production, approvisionnement et contrôle de l'électricité. Machines et appareils électriques. Mesure électrique. Magnétisme et électrostatique appliquées. Résumé : L'assemblage et le packaging sont les étapes de fabrication qui interviennent en fin de procédé pour transformer les composants électroniques en produits fonctionnels avant leur utilisation finale. Quelque soit le domaine d'application, le packaging constitue donc l'ultime protection permettant au composant d'évoluer dans un environnement qui lui est favorable. Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, présente un panorama général des techniques de packaging tenant compte de l'évolution des produits, des nouvelles technologies et les contraintes associées. Quelques solutions adaptées à des fonctionnalités spécifiques (mécaniques, fluidiques ou optiques) pour plusieurs domaines d'applications et des perspectives techniques et économiques sont également présentées. L'ouvrage Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, comporte trois parties décrivant tour à tour les principaux concepts de packaging avancé, les problématiques conséquentes aux nouveaux procédés d'intégration et des exemples d'applications Note de contenu : 1- Les systèmes sur puce 2- Le system in package 3- Le wafer-scale packaging 4- Packaging des microsystèmes 5- L'intégration tridimensionnelle 6- Management thermique 7- Mobilité - fiabilité 8- Packaging de composants optoélectriques pour connexions optiques 9- Packaging des imageurs 10- Packaging des microsystèmes pour la biologie et la santé

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052030	621.31 PAC	Papier	Bibliothèque Centrale	Electronique	Disponible

Diélectriques ferroélectriques intégrés sur silicium / Emmanuel Defaÿ

Public ISBD Titre : Diélectriques ferroélectriques intégrés sur silicium Type de document : texte imprimé Auteurs : Emmanuel Defaÿ, Directeur de publication, rédacteur en chef Editeur : Paris : Hermès Science Année de publication : 2011 Autre Editeur : Paris : Lavoisier Collection : Traité EGEM Sous-collection : Electronique et micro-électronique Importance : 455 p. Présentation : ill. Format : 24 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-2562-6 Note générale : Bibliogr. - Index Langues : Français (fre) Mots-clés : Matériaux  piézoélectriques  Diélectriques Résonateurs  électriques ferroélectriques Index. décimale : 537.226 Propriétés électriques des diélectriques Résumé : Ce livre est dédié à l'intégration des matériaux diélectriques ferroélectriques dans la technologie silicium. Il s'agit principalement de matériaux issus de la famille des matériaux pérovskites qui présentent des propriétés électriques remarquables : permittivité diélectrique très élevée, effet mémoire (ferroélectricité), piézoélectricité, électrostriction. Bien que ces matériaux soient bien maîtrisés à l'état de céramique, les couches minces et notamment celles sur le silicium, le sont beaucoup moins. Ces dix dernières années ont vu une progression technologique sans précédent quant à l'intégration de ces matériaux diélectriques sur le silicium et notamment pour les microsystèmes. Diélectriques ferroélectriques intégrés sur silicium est ainsi dédié à la description de ces matériaux à travers un traitement thermodynamique particulièrement développé pour le cas des couches minces, les technologies mises en jeu pour arriver à les synthétiser, les caractérisations spécifiques utilisées et finalement, la description de plusieurs réalisations technologies abouties Note de contenu : Au sommaire: 1. L'approche thermodynamique. 2. Effet des contraintes sur les couches minces. 3. Technologies de dépôts et mise en forme. 4. Analyse par diffraction des rayons X de films minces polycristallins. 5. Caractérisation physico-chimique et électrique. 6. Caractérisation radio-fréquence. 7. Courants de fuite dans les condensateurs PZT. 8. Capacités intégrées. 9. Fiabilité des condensateurs PZT. 10. Capacités variables ferroélectriques. Diélectriques ferroélectriques intégrés sur silicium [texte imprimé] / Emmanuel Defaÿ, Directeur de publication, rédacteur en chef . - Hermès Science : Paris : Lavoisier, 2011 . - 455 p. : ill. ; 24 cm. - (Traité EGEM. Electronique et micro-électronique) . ISBN : 978-2-7462-2562-6 Bibliogr. - Index Langues : Français (fre) Mots-clés : Matériaux  piézoélectriques  Diélectriques Résonateurs  électriques ferroélectriques Index. décimale : 537.226 Propriétés électriques des diélectriques Résumé : Ce livre est dédié à l'intégration des matériaux diélectriques ferroélectriques dans la technologie silicium. Il s'agit principalement de matériaux issus de la famille des matériaux pérovskites qui présentent des propriétés électriques remarquables : permittivité diélectrique très élevée, effet mémoire (ferroélectricité), piézoélectricité, électrostriction. Bien que ces matériaux soient bien maîtrisés à l'état de céramique, les couches minces et notamment celles sur le silicium, le sont beaucoup moins. Ces dix dernières années ont vu une progression technologique sans précédent quant à l'intégration de ces matériaux diélectriques sur le silicium et notamment pour les microsystèmes. Diélectriques ferroélectriques intégrés sur silicium est ainsi dédié à la description de ces matériaux à travers un traitement thermodynamique particulièrement développé pour le cas des couches minces, les technologies mises en jeu pour arriver à les synthétiser, les caractérisations spécifiques utilisées et finalement, la description de plusieurs réalisations technologies abouties Note de contenu : Au sommaire: 1. L'approche thermodynamique. 2. Effet des contraintes sur les couches minces. 3. Technologies de dépôts et mise en forme. 4. Analyse par diffraction des rayons X de films minces polycristallins. 5. Caractérisation physico-chimique et électrique. 6. Caractérisation radio-fréquence. 7. Courants de fuite dans les condensateurs PZT. 8. Capacités intégrées. 9. Fiabilité des condensateurs PZT. 10. Capacités variables ferroélectriques.

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Code-barres	Cote	Support	Localisation	Section	Disponibilité	Etat_Exemplaire
054221	537.226 DIE	Papier	Bibliothèque Centrale	Electronique	Disponible	Consultation sur place